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作为一名机械设备组装工,半导体机械设备组装是我所掌握的一项重要能力。这项技能为我提供了许多机会,让我能够参与到现代科技的发展中。

在半导体工业中,机械设备组装是一个至关重要的环节。半导体机械设备通常由许多复杂的部件组成,需要经过精确的安装和调试才能正常运转。作为一名机械设备组装工,我需要掌握精密仪器的操作技巧,熟悉各种机械部件的功能和特性,以及具备良好的团队合作和沟通能力。

半导体机械设备的组装过程非常考验耐心和细心。每个部件的位置和安装方式都有严格的要求,一丝不苟的精确度是确保设备正常运转的关键。我还需要运用专业的工具和设备,如螺丝刀、扳手和调试设备等,以确保设备的高质量组装和优良性能。

一旦半导体机械设备完成组装,其应用范围是非常广泛的。这些设备常用于半导体生产线中,用来制造集成电路和其他半导体产品。它们的高精度和高速性能,使得半导体生产过程能够更加高效和准确。半导体机械设备也广泛应用于医疗设备、通信设备和航空航天领域,为现代科技的进步提供了重要的支持。

作为一名机械设备组装工,我深感责任重大。我需要不断学习和提升自己的技能,以适应行业的不断变化和发展。通过不断完善我自己的技术和专业知识,我相信我能够为半导体机械设备的组装和维护工作贡献自己的一份力量。

机械设备组装工的能力在半导体机械设备的制造和维护中起到了重要的作用。通过精确的组装和调试,我们能够确保设备的高质量和优良性能,为现代科技的进步和发展做出重要贡献。作为一名机械设备组装工,我将不断努力,提升自己的技术水平,为行业的繁荣和发展贡献自己的力量。

机械设备组装工的能力(半导体机械设备组装好干么)

机械工程师除了专业的技术知识还要有创新思维勤奋耐苦,要熟悉各种机械材料的性能或者原理,同时要有良好的沟通交流能力,具有产品设计的创新思维,机械工程师的前景非常广,可以从事各种制造业的设计研发,不管是哪种行业,都离不开机械工程师。机械工程师需要具备的能力有哪些呢?

机械工程师需要具备的能力有专业技术能力,必须明确了解机械工程专业的知识,而且具有产品方案的设计创新能力,可以直接写出设计图,能够进行机械的结构与零件部件进行设计加工工艺,而且要具备相关机械产品的改进能力,熟练知晓各种机械材料的性能以及原理,而且要有良好的沟通表达能力,或者掌握一门好的英语和人沟通,除了过硬的专业素质,品质上也要有创新意识,而且勤奋好学。机械工程师的前途怎样呢?

机械工程师的前途是非常广泛的,首先可以成为各种机械相关设备的设计师,比如汽车行业,家电行业,机械行业等等,因为机械专业可以为各行的制造业提供设计研发,需求量也是非常大的,不管是哪种行业,都是离不开机械工程师的,而且其他的行业包括研发设计一些行业都需要机械工程师来安装设备或者研究生产设备,机械工程师的薪资待遇也是属于经验越高,薪资待遇越丰富的,不管是设计什么,都有良好的就业前景和较好的薪资待遇,因为国家对于机械设备的要求很高了,而且一些生产厂家也非常重视产品的质量和创新研发就需要机械工程师。温馨小提醒:

由此可以看出,机械工程师吃饭要具备强硬的专业素质,而且在品质上要勤奋好学,有创新思维。

半导体机械设备组装好干么

恩,怎么说呢?说简单点SMT就是表面贴装技术,一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。

机器步骤;

MPM(DEK)(印刷机)------CP/NXT/QP(元件贴打)------AOI(PCB元件贴打质量检测)-------BTU(高温回流焊)-------QC(质量检查)最后一个是就是QA(质量保证)

SMT的生产线,就是就是这样的

然后就是后道PTH(电子公司通常这样叫的)组装,测试,然后。。下面还有部门(太多了,我也不太清楚)直到成品电子产品出货

如果在SMT工作,这些东西必须了解!!!下面是详细的介绍,你有时间也可以浏览一下。SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶) 贴装 (固化) 回流焊接 清洗 检测 返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMCIMC系Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的”化合物”,并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见,对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大,特整理多篇论文之精华以诠释之一、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属,如铜、镍、金、银等,其焊锡与被焊底金属之间,在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作,而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”,且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少,而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物,统称Intermetallic Compound 简称IMC,本文中仅讨论含锡的IMC,将不深入涉及其他的IMC。二、一般性质由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”,故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响,首先将其特性简述于下:◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生,有一定的组成及晶体结构,且其生长速度与温度成正比,常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。◎ IMC本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈,且其熔点也较金属要高。◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走,而与被焊金属组成IMC,使得该处的锡量减少,相对的使得铅量之比例增加,以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低,久之甚至带来整个焊锡体的松弛。◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层,其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后,对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍;也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入,使得该焊锡本身的硬度也随之增加,久之会有脆化的麻烦。◎ IMC会随时老化而逐渐增厚,通常其已长成的厚度,与时间大约形成抛物线的关系,即:δ=k √t,k=k exp(-Q/RT)δ表示t时间后IMC已成长的厚度。K表示在某一温度下IMC的生长常数。T表示绝对温度。R表示气体常数,即8.32 J/mole。Q表示IMC生长的活化能。K=IMC对时间的生长常数,以nm / √秒或μm / √日(1μm / √日=3.4nm / √秒。现将四种常见含锡的IMC在不同温度下,其生长速度比较在下表的数字中:表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 54. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10[注] 在170℃高温中铜面上,各种含锡合金IMC层的生长速率,也有所不同;如热浸锡铅为5nm/s,雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同),锡铅比30/70的皮膜为11.2,锡铅比70/30的皮膜为12.0,光泽镀纯锡为3.7,其中以最后之光泽镀锡情况较好。三、焊锡性与表面能若纯就可被焊接之底金属而言,影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多,其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy,简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于:(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy),(2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时,则其沾锡性会非常好,反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时,将出现缩锡(Dewetting),负值愈大则焊锡愈差,甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分,63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下,其表面能只得380达因/公分,若将二者焊一起时,其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后,其表面能将会遽降到25达因/公分,与380相减不但是负值(-355),而且相去甚远,焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物,使之再活化及表面能之再次提高,并超过焊锡本身的表面能时,焊锡性才会有良好的成绩。四、锡铜介面合金共化物的生成与老化当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间,将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去,而铜原子也同时会扩散进入焊锡中,二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC,称为η-phase(读做Eta相),此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时,只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度,如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中,形成负面的污染。(a) 最初状态:当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成,即图中之(2)部分。(b) 锡份渗耗期:焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5,而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn,即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少,使得铅量在比例上有所增加,若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。(c) 多铅之阻绝层:当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时,逐渐使得本身的含铅比例增加,最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。(d) IMC的曝露:由于锡份的流失,造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层,而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。高温作业后经长时老化的过程中,在Eta-phase良性IMC与铜底材之间,又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中,而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象,随着时间之延长及温度之上升而加剧,且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出,这种含铜量甚高的恶性ε-phase,其表面能的数字极低,只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5, 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在,就根本不可能完成良好的沾锡,也无法正确的焊牢。换言之,必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC,其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已,这种焊点就如同大树没有根一样,毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure),而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后,再将其弯折磨平抛光以及微蚀后,这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像,两IMC的组织皆清晰可见,二者之硬度皆在500微硬度单位左右。在IMC的增厚过程中,其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形,使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后,可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl,加1,2-Nitrphenol 35ml/l,70℃下操作),并在超声波协助下,使其能咬出清晰的IMC层次,而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下:两种锡铜合金IMC的比较命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面白色 球状组织良性IMC微焊接强度之必须甚高ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生介于Cu6Sn5与铜面之间灰色 柱状结晶恶性IMC将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是,单纯Cu6Sn5的良性IMC,虽然分子是完全相同,但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中,此种锡量与热量均极度充足下,所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时,亦即锡量与热量不太充足之环境,居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的,且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时,就会变成一种非常顽强的皮膜,即使薄到5层原子厚度的1.5nm,再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明),故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时,才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初,液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流,而向下扎根生成IMC,热力学方式之步骤,即在说明其假想动作的细节。五、锡铜IMC的老化由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5),已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化,逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚,且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者,对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度所处状况 IMC厚度(mils)熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04喷锡板 0.02~0.037170℃中烤24小时 0.22以上125℃中烤24小时 0.04670℃中烤24小时 0.01770℃中存贮40天 0.0530℃中存贮2年 0.0520℃中存贮5年 0.05组装之单次焊接后 0.01~0.02图12. 锡铜IMC的老化增厚,除与时间的平方根成比例关系外,并受到环境温度的强烈影响,在斜率上有很大的改变。在IMC老化过程中,原来锡铅层中的锡份不断的输出,用与底材铜共组成合金共化物,因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少,进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时,其含锡量也将由原来的60%而降到40%,此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应,但表层皮膜中的锡量却愈来愈少,因而愈往后来所形成的IMC,将愈趋向恶性的Cu3Sn。且请务必注意,一旦环境超过60℃时,即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候,则焊点主体中之锡不断往介面溜走,致使整个主体皮膜中的铅量比例增加,后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形,又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同,越薄者还会受到空气中氧气的助虐,使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难,一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。老化后的锡铅皮膜,除了不良的IMC及表面能太低,而导致缩锡的效应外,镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物,以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等,也都会朝向IMC处移动集中,而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。从许多种前人的试验及报告文献中,可知有三种加速老化的模式,可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时;之后仅在水蒸气中放置24小时;再另於155℃的乾烤箱中放置4小时;及在40℃,90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下,锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀,及锡原子耗失(Depletion)等,皆将造成焊锡性的劣化。六、锡金IMC焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多,由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn,AuSn2,AuSn4等。在150℃中老化300小时后,其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后,其焊点将因IMC的生成太快,而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围,故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时,例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡,则其焊点强度也很快就会变差,其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression,注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中,于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散,逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm,经155℃中老化460小时后,竟然完全消耗殆尽,其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上,或在焊锡中故意加入少许的铟,即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。七、锡银IMC锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn,使得许多镀银的零件脚在焊锡之后,很快就会发生银份流失而进入焊锡之中,使得银脚焊点的结构强度迅速恶化,特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题,曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过,SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分,予以小幅的改变而加入2%的银,使成为62/36/2的比例时,即可减轻或避免发生此一”渗银”现象,其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver),其有机银层极薄仅4-6μm而已,故在焊接的瞬间,银很快就熔入焊锡主体中,最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5,故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已,与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似,实际上银本身并未参加焊接。八、锡镍IMC电子零件之接脚为了机械强度起见,常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌,对于焊锡性会有很大的妨碍,故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层,才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间,先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC,对焊点强度还是有不良的影响。表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)Cu-Sn Cu6Sn5,Cu3Sn 1×106 80,000Ni-Sn Ni3Sn2,Ni3Sn4,Ni3Sn7 2×107 68,000Au-Sn AuSn,AuSn2 AuSn 3×104 73,000Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000在一般常温下锡与镍所生成的IMC,其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多,故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4,接近锡面者则甚为分歧难以找出通式,一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据,后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation),对焊锡性也会出现极其不利的影响,故一般在镍外表还要镀一层纯锡,以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时,则也可镀金或银。九、结论各种待焊表面其焊锡性的劣化,以及焊点强度的减弱,都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生,无法避免。了解发生的原因与过程之后,若可找出改善之道以延长其使用年限,即为上上之策矣。

电力工程机械设备

电气设备主要指变压器、电抗器、电容器bai、组合电器、断路器、互感器、避雷器、耦合电容器、输电线路、电力电缆、接地装置、发电机、调相机、电动机、封闭母线、晶闸管等。

配电箱属于电气设备中的一次设备。电气设备包括一次设备和二次设备。一次设备主要是发电、变电、输电、配电、用电等直接产生、传送、消耗电能的设备,比如说发电机、变压器、架空线、配电柜、开关柜等等。二次设备就是起控制、保护、计量等作用的设备。大楼里的或者一般厂房比如说电缆、配电柜、电动机、开关插座、灯具、空调、电热水器、电表、摄像机、电话、电脑等等都是电气设备。

1、电气装置部分

电气装置主要指:变配电所及分配电所的设备和就地分散的动力、照明配电箱。

如:干式电力变压器、成套高压低压配电柜、控制操动用直流柜(带蓄电池)、备用不间断电源柜、照明配电箱、动力配电箱(柜)、功率因数电容补偿柜以及备用柴油发电机组等。

其特征是:由独立功能的电气元器件的组合,额定电压大多为10KV或380V/220V,仅在控制系统中电压有24V或12V。

2、布线系统部分

布线系统组成:电线、电缆和母线;固定部件(电线、电缆和母线用)、保护(电线、电缆和母线用)部件的组合;

布线系统作用:主要起输送电力的作用。

建筑电气工程中的布线系统,额定电压大多为380V/220V。

3、用电设备电气部分

用电设备电气部分组成:主要是指与其他建筑设备配套电力驱动、电加热、电照明等直接消耗电能并转换成其他能的部分。

如:电动机和电加热器及其启动控制设备、照明装饰灯具和开关插座、通信影视和智能化工程等的专供或变换电源以及环保除尘和厨房除油烟等特殊直流电源等。

小型电气设备

小型电气设备包括插销、按钮、打点器、接线盒、电话机、照明与信号灯、电铃、电笛、发爆器等。

化工包装机械设备

常用的分类方法是按包装工序进行分类的,可以分为主要包装机械和辅助包装机械。完成裹包、灌装、充填等包装工序的包装机械称为主要包装机械,或称为包装主机;完成洗涤、烘干、检测、盖印、计量、输送和堆垛工作的包装机械称为辅助包装机械。

(一)裹包包装机械

裹包包装机械用于包装块状产品,按照裹包的不同工艺可分为扭结式包装机、端折式包装机、枕式包装机、信封式包装机、拉伸包装机等。

(二)充填包装机械

充填包装机械用于包装粉状、颗粒状的固态物品。充填包装机械包括直接充填包装机和制袋充填包装机两类。直接充填包装机是利用预先成型的纸袋或塑料袋进行充填,也可直接充填于其他容器。制袋充填包装机是既要完成带容器的成型,又要完成将产品充填入容器内两道工序的包装机械。

(三)灌装包装机械

灌装包装机械用于包装流体和半流体物品。按照灌装产品的工艺可分为常压灌装机、真空灌装机、加压灌装机等。灌装包装机械通常与封口机、贴标机等连接起来成为一条机械化灌装流水线。

(四)封口机械

封口机械适用于各种包装容器的封口。按封口的不同工艺又可分为玻璃罐加盖机械(压盖、旋盖等)、布袋口缝纫机械、封箱机械、塑料袋和纸袋的各种封口机械。

(五)贴标机械

贴标机械是用于将商标纸或标签粘贴于包装件上的机械。

(六)捆扎机械

捆扎机械有带状捆扎机、线装或绳状捆扎材料的结扎机等。

(七)熟成型包装机械

熟成型包装机械按加工工艺的不同分为泡罩包装机和贴体包装机。

(八)真空包装机械

真空包装机械按其抽真空后能否充^不活泼气体而分成真空包装机和充气包装机两种。

(九)收缩包装机械

收缩包装机械除了有可作单件产品或多件产品的销售包装的小型收缩包装机,还有可用于将托盘包装在内的运输包装的大型收缩包装机。

(十)其他包装机械

除以上几类包装机械外,还有洗瓶和烘干机,包装材料和规格的检测机、盖印机、计量机等,这些单机一般和其他包装机联合成包装机组。

常见包装机械:

(一)制袋充填封口包装机

制袋充填封口包装机的主要工序由包装袋成型、充填、封口、切断等。所采用的包装材料主要是薄膜制品,如塑料薄膜、纸、铅箔和复合薄膜等。

(二)热成型包装机械

热成型包装机械根据包装容器成型工艺的不同分为泡罩包装机与贴体包装机。泡罩包装是目前应用最广泛的一种包装。它是将产品封合在预成型的泡罩与底板之问的一种包装方法。贴体包装与泡罩包装类同,两者的区别是贴体包装的产品作为成型模,泡罩包装由专用模具来成型。贴体包装可使产品固定不动,使产品质量能够在流通过程中不因互相碰撞而受损。

收缩包装机械就是用经过拉伸定向的热收缩薄膜包装物品(或内包装件),然后对薄膜进行适当的加热处理,使薄膜收缩而紧裹物品(或内包装件)的包装机械,收缩薄膜由上下两个卷筒张紧,产品有机器部件推向薄膜,薄膜包裹产品后,由封口部件将薄膜的三面封合,随后由输送带输送,通过加热装置,禁裹产品,冷却形成收缩包装件。

机械设备组装属于什么行业

机械设备属于机械制造行业,只是机械设备行业本身就是个大行业,

食品机械

制药机械

化工机械

,普通机械等等,太多了,就是普通机械下面还有车床,铣床,钻床,机械行业实在是太大了。

关于“机械设备组装工的能力(半导体机械设备组装好干么)”的具体内容,今天就为大家讲解到这里,希望对大家有所帮助。